Drilling Service
PCB 钻孔服务
钻孔为电路板生产制程中，以钻针搭配机械钻孔或由激光钻孔方式，贯穿层与层间的接点，使线路的连通来进行各零件间的串接。
2010年起，尖点开始发展印刷电路板（PCB）专业精密钻孔加工服务，提供客户一条龙式的整合解决方案，涵盖的服务项目包括：机械钻孔（Mechanical Drilling）及激光钻孔（Laser Drilling）。
目前提供PCB钻孔服务之海内外子公司包括：欣点科技股份有限公司、钻丰科技股份有限公司、宏点精密电子 ( 秦皇岛 ) 有限公司、淮安宏盛点电子有限公司、淮安宏盈点电子有限公司以及硕点电子 ( 苏州 ) 有限公司，据点遍布台湾及大陆华北及华东地区，加工产品亦包括了IC载板、HDI、RPCB、软板、汽车板等各种PCB产品之加工服务。
机械钻孔 ( Mechanical Drilling )
电路板的基本功能在于承载电子组件，同时藉由线路的连通来进行各零件间的串接。利用钻孔技术，藉由贯穿电路板层与层间的接点，以制作出点对点间的通路，就是机械钻孔的目的。钻孔加工是电路板的前段制程，对于后续制程及产品信赖度都有直接及重大的影响，因此是电路板加工的重要工程。随着电路板钻孔密度提升，直径与精度需求也随之提高，在机械切削工程中，如何强化切削力、加强排屑力、保持精准度、提升加工效率、延长刀具寿命上，尖点具备技术优势及良好实绩，可提供客户最佳的成本效益解决方案。
激光钻孔 ( Laser Drilling )
随着终端手持产品轻薄化及小型化趋势，PCB规格从先前单层板演进至目前的多层板、软性电路板、封装载板、HDI电路板、FV高阶板、MSAP ( 类载板制程 ) 及层与层之间的盲孔 ( 通道、通孔 )。 而激光加工孔径有越来越小的趋势，为目前盲孔与微孔成形之主要技术。尖点目前除了机械钻孔外，亦提供客户激光钻孔加工服务，在加工效率、质量可靠度、服务质量、技术能力等方面，深获PCB大厂的肯定。
