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Drilling Service

PCB 鑽孔服務

鑽孔為電路板生產製程中,以鑽針搭配機械鑽孔或由雷射鑽孔方式,貫穿層與層間的接點,使線路的連通來進行各零件間的串接。

2010年起,尖點開始發展印刷電路板(PCB)專業精密鑽孔加工服務,提供客戶一條龍式的整合解決方案,涵蓋的服務項目包括:機械鑽孔(Mechanical Drilling)及雷射鑽孔(Laser Drilling)。

目前提供PCB鑽孔服務之海內外子公司包括:欣點科技股份有限公司、欣聯點科技 ( 深圳 ) 股份有限公司、宏點精密電子 ( 秦皇島 ) 有限公司、淮安宏盛點電子有限公司、淮安宏盈點電子有限公司以及碩點電子 ( 蘇州 ) 有限公司,據點遍佈台灣及大陸華北、華東及華南地區,加工產品亦包括了IC載板、HDI、RPCB、軟板、汽車板等各種PCB產品之加工服務。

機械鑽孔 ( Mechanical Drilling )

電路板的基本功能在於承載電子元件,同時藉由線路的連通來進行各零件間的串接。利用鑽孔技術,藉由貫穿電路板層與層間的接點,以製作出點對點間的通路,就是機械鑽孔的目的。鑽孔加工是電路板的前段製程,對於後續製程及產品信賴度都有直接及重大的影響,因此是電路板加工的重要工程。隨著電路板鑽孔密度提升,直徑與精度需求也隨之提高,在機械切削工程中,如何強化切削力、加強排屑力、保持精準度、提升加工效率、延長刀具壽命上,尖點具備技術優勢及良好實績,可提供客戶最佳的成本效益解決方案。

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雷射鑽孔 ( Laser Drilling )

隨著終端手持產品輕薄化及小型化趨勢,PCB規格從先前單層板演進至目前的多層板、軟性電路板、封裝載板、HDI電路板、FV高階板、MSAP ( 類載板製程 ) 及層與層之間的盲孔 ( 通道、通孔 )。 而雷射加工孔徑有越來越小的趨勢,為目前盲孔與微孔成形之主要技術。尖點目前除了機械鑽孔外,亦提供客戶雷射鑽孔加工服務,在加工效率、品質可靠度、服務品質、技術能力等方面,深獲PCB大廠的肯定。

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