Drilling Service
PCB 鑽孔服務
鑽孔為電路板生產製程中，以鑽針搭配機械鑽孔或由雷射鑽孔方式，貫穿層與層間的接點，使線路的連通來進行各零件間的串接。
2010年起，尖點開始發展印刷電路板（PCB）專業精密鑽孔加工服務，提供客戶一條龍式的整合解決方案，涵蓋的服務項目包括：機械鑽孔（Mechanical Drilling）及雷射鑽孔（Laser Drilling）。
目前提供PCB鑽孔服務之海內外子公司包括：欣點科技股份有限公司、鑽豐科技股份有限公司、宏點精密電子 ( 秦皇島 ) 有限公司、淮安宏盛點電子有限公司、淮安宏盈點電子有限公司以及碩點電子 ( 蘇州 ) 有限公司，據點遍佈台灣及大陸華北及華東地區，加工產品亦包括了IC載板、HDI、RPCB、軟板、汽車板等各種PCB產品之加工服務。
機械鑽孔 ( Mechanical Drilling )
電路板的基本功能在於承載電子元件，同時藉由線路的連通來進行各零件間的串接。利用鑽孔技術，藉由貫穿電路板層與層間的接點，以製作出點對點間的通路，就是機械鑽孔的目的。鑽孔加工是電路板的前段製程，對於後續製程及產品信賴度都有直接及重大的影響，因此是電路板加工的重要工程。隨著電路板鑽孔密度提升，直徑與精度需求也隨之提高，在機械切削工程中，如何強化切削力、加強排屑力、保持精準度、提升加工效率、延長刀具壽命上，尖點具備技術優勢及良好實績，可提供客戶最佳的成本效益解決方案。
雷射鑽孔 ( Laser Drilling )
隨著終端手持產品輕薄化及小型化趨勢，PCB規格從先前單層板演進至目前的多層板、軟性電路板、封裝載板、HDI電路板、FV高階板、MSAP ( 類載板製程 ) 及層與層之間的盲孔 ( 通道、通孔 )。 而雷射加工孔徑有越來越小的趨勢，為目前盲孔與微孔成形之主要技術。尖點目前除了機械鑽孔外，亦提供客戶雷射鑽孔加工服務，在加工效率、品質可靠度、服務品質、技術能力等方面，深獲PCB大廠的肯定。
