參展資訊 2026/03/24
智鑽未来◆賦能高端製造◆十項創新方案
重磅發布主題:
◆高效能AI服務器微型鑽孔方案
◆ABF/FC載板高速精密鑽孔技術
◆Q級玻璃布多層板應用方案
◆背鑽工藝提升高速訊號完整性技術
◆低軌衛星用高强度微型鑽针
展覽資訊
日期:2026年3月24日~3月26日
地點:國家會展中心(上海) 8.1H館 展位:8J22