參展資訊 2025/12/03
尖點科技 全球PCB鑽針技術龍頭
展示HLC鑽孔技術研究與實證成果
聚焦AI伺服器、低軌衛星及車用電子三大領域,發布涵蓋微型鑽孔方案、高速精密加工及信號完整性提升等十大創新技術,展現在PCB製程微縮化與高密度化的領先突破。
展覽資訊
地點:深圳國際會展中心 8號館 展位:8D34