關於尖點

全球PCB鑽針技術領導品牌尖點科技，將於2025年3月24日至26日參加由CPCA協會主辦的2025 CPCA Show國際電子電路（上海）展覽會。展位位於上海國家會展中心7號館7D72。

展會主題

以「共創AI新境界 - 鑽針技術領航，打造PCB先進鑽孔方案」為主軸，尖點科技將展示針對AI伺服器、低軌衛星及電動車三大領域的尖端鑽針技術與整合解決方案，引領PCB產業邁向高精度、高可靠性的新時代。

技術優勢與創新

尖點科技深耕鑽針研發逾30年，憑藉自主設計能力與膜層技術突破，持續推動鑽孔製程革新。近年來，尖點科技專注於AI、衛星通訊及車用電子等高速成長市場，推出高縱橫比鑽針、背鑽鑽針、DB刀等核心產品，並首創TH & TL鍍膜塗層技術，有效提升鑽針壽命及加工穩定性，滿足5G、AI伺服器及衛星通訊等高階PCB製程的嚴苛要求。

三大展區亮點

AI伺服器：

• 提供高縱橫比鑽針，確保精準的孔位精度與均勻平滑的孔壁品質，顯著改善高多層板的斷針率。
• 客製化背鑽針產品具備優越的切削力與排屑效果，滿足降低雜訊干擾及提高信號完整性的需求。

低軌衛星：

• 精密鑽針設計以嚴格管控釘頭現象及CPK tolerance，確保卓越的孔壁品質與超高孔位精度，滿足低軌衛星的加工要求。

電動車應用：

• 提供適用於厚銅電路板的系列鑽針，強調散熱效益，特別適合電動車雷達及BMS應用，具備高可靠性的切削能力。

互動交流

在展會期間，尖點科技將於7D72展位提供技術諮詢與互動討論，誠邀業界夥伴蒞臨交流，共探PCB鑽孔技術的未來藍圖。