關於尖點

**展示HLC鑽孔技術實證成果**

◆高效能AI伺服器微型鑽孔方案

◆ABF／FC載板高速精密鑽孔技術

◆Q級玻璃布多層板應用方案

◆背鑽工藝提升高速訊號完整性技術

◆低軌衛星用高強度微型鑽針 等十項主題

展覽資訊：2025年10月28日~10月30日

地點：深圳國際會展中心(寶安)  展位：8C25

2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路(大灣區)展覽會

誠摯邀請各界先進蒞臨參觀與交流!!