關於尖點

尖點科技2025年10月22日至24日參加由台灣電路板協會（TPCA）主辦、於台北南港展覽館一館舉行的「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）」，展位號為 L-1314。本次展會，尖點科技將發表公司最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品，且將於10月23日下午特別安排最新高階鑽孔技術研究發表會，誠摯邀請各界先進蒞臨參觀與交流。

本屆展出以 「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」 為主題，尖點科技將同步發表多項新技術方案，包括：

• 高效能AI伺服器微型鑽孔方案
• ABF／FC載板高速精密鑽孔技術
• Q級玻璃布多層板應用方案
• 背鑽工藝提升高速訊號完整性技術
• 低軌衛星用高強度微型鑽針  等共計十項產品主題。

透過鑽針與鑽孔的完整整合方案，尖點科技致力於解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，協助客戶有效降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。

伴隨全球AI技術與產品的快速演進，PCB鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰。作為專業的PCB鑽針與鑽孔服務供應商，尖點科技在本次展會中聚焦AI領域，發表多項支援AI伺服器及高階電子應用的創新產品與製程技術，展現公司在技術深度與廣度上的突破，以及引領客戶與材料夥伴共同邁向更高階製造技術的決心。

尖點科技成立近三十年，深耕鑽針研發、設計與製造領域，近年持續投入高縱橫比鑽針、背鑽鑽針及新型高性能膜層等技術開發。公司以數據驅動與精密製造為核心，致力提供最先進、完整的PCB精密加工解決方案，協助客戶在AI與高速運算世代中持續保持競爭優勢。