研發創新
「創新」為尖點科技重要核心價值之一，透過技術領先進而提升客戶價值，專注市場及技術持續精進，以因應未來各種產品的需求。
研發投入
尖點始終專注於產品創新與研發投入，作為領先的 PCB 鑽針製造商，每年投入約 4% 營業收入於研發，以推動高性能、環保節能產品的開發。公司積極推動超硬膜層技術等創新方案，使鍍膜鑽針在耐磨性與切削性能上獲得顯著提升。
此外，尖點持續拓展 AI、電動車及低軌衛星等高科技應用領域，並不斷擴增專利數量，以維護技術競爭優勢。透過穩健的研發投入與技術創新，公司致力於實現永續發展與企業價值提升。
綠色產品
多年來尖點專注在PCB鑽針產業，因應電子與半導體對於印刷電路板及IC載板的設計要求不斷提升，近年來致力於研發提供客戶更環保節能的產品。透過超硬膜層技術與製程精進，使得鍍膜鑽針得以應用在不同板材疊構的鑽孔工序上，因鑽針鍍膜後能讓磨損減緩及提升排削效果而讓鑽孔平均孔數可增加到50~100%。提高鑽針的結構強度、切削力、排屑性及孔位精度，可增加鑽針的應用範圍及使用壽命，同時達成提升客戶效益及節能減廢等多重好處，近年超硬膜層綠色產品之銷售佔比穩定成長中。尖點期許將持續提供產業內最低碳排量的產品為目標，並同時兼顧客戶利益，達到雙贏的減碳之路。
智慧財產權
尖點深知創新技術能力是公司競爭力的核心，因此我們致力於專利技術的開發並積極將研發成果申請專利，確保這些成果得到法律完整的保護，轉化為公司的智慧資產。智慧財產權不僅是創新管理的關鍵，也是提升產品市場適用性與價值效益的基石。
累積至2024年度，尖點集團已取得68件台灣專利、98件中國大陸專利、17件日本專利及6件韓國專利，較前一年度增加12件，共累計189件專利，顯示尖點仍持續投入研發，積極推動新專利申請，以強化智慧財產布局並維持技術領先地位。
展望未來，尖點將繼續與市場趨勢同步，順應技術演進和客戶需求，不斷累積我們的技術實力。透過持續的努力與創新，尖點將能夠以堅實的智慧財產權保護作為面對新挑戰與市場競爭的盾牌。
展望未來
因應ABF FC 載板、伺服器、低軌衛星及車用電路板等相關高階應用，持續進行新刀型及新膜層的研究，以提高產品在客戶端的適用性及價值效益。同時加強鑽針設計及應用的基礎研究，持續深化產學合作，期待能以模擬的方式來設計產品，加速產品開發的效率。
