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2011 |
蟬聯證券暨期貨發展基金會之第八屆「資訊揭露評鑑」A+最高等級
台灣樹林廠通過「ISO 14001」及「OHSAS 18001」環安衛管理系統認證
上海尖點榮獲上海市「高新技術企業」認證
開發量產高階多層板用新型特殊鑽針
設立富宏點電子(深圳)有限公司及碩點電子(蘇州)有限公司
執行員工認股權證、CB轉換、盈餘轉增資換至新台幣152,569萬元 |
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2010 |
台灣樹林廠及上海廠同步擴產，合計月產能達2,000萬支
獲評證券暨期貨發展基金會之第七屆「資訊揭露評鑑」A+最高等級
開發量產鋁基板用之特殊刀具
設立欣聯點科技(深圳)股份有限公司及宏點精密電子(秦皇島)有限公司
獲日月光科技「年度最佳供應商獎」
執行員工認股權證、CB轉換、盈餘轉增資換至新台幣133,922萬元。 |
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| 2009 |
發行第一次私募CB
獲評證券暨期貨發展基金會之第六屆「資訊揭露評鑑」A級
榮獲嘉聯益科技「年度最佳材料供應商獎」
開發量產高縱橫比系列及符合環保材料系列鑽針
設立欣點科技股份有限公司
現金增資、執行員工認股權證、盈餘轉增資至新台幣126,672萬元 |
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| 2008 |
完成上櫃轉上市掛牌
台灣樹林廠及上海廠同步擴產，合計月產能達1,700萬支
2mm 柄徑複合式鑽針正式量產
開發試產0.030mm超微型鑽針
上海二廠落成，正式啟用
上海尖點獲「上海市嘉定區先進製造業銀獎」及「上海市嘉定區馬陸鎮銅獎企業」
獲景碩科技及日月光科技「年度最佳供應商獎」
與台灣工銀等七家銀行簽訂新台幣九億元的聯貸案
執行員工認股權證、盈餘轉增資至新台幣107,056萬元 |
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| 2007 |
台灣樹林廠及上海廠同步擴產，合計月產能達1,300萬支
通過中華公司治理協會之「簡易公司治理評量」合格
設立日本子公司Topoint Japan
開發試產2mm 柄徑複合式鑽針
開發量產第二代複合式材料鑽針
設立大陸華北辦事處
獲全懋精密科技「年度最佳供應商獎」
上海尖點獲「上海市嘉定區馬陸鎮銀獎企業」、「發展獎企業」及
「上海市嘉定區先進製造業銀獎」
盈餘轉增資至新台幣95,469萬元 |
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| 2006 |
發行第一次CB
獲勤業眾信台灣「Technology Fast 50」，獲利成長第43名
開發量產BOC成型用兩刃刀
開發試產0.050mm超微型鑽針
現金增資、盈餘轉增資至新台幣77,388萬元 |
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| 2005 |
台灣樹林廠落成，總部遷移至樹林新廠
開發量產2mm柄徑全尺寸鑽針
設立大陸深圳辦事處
盈餘轉增資至新台幣55,258萬元 |
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| 2004 |
股票上櫃掛牌買賣
開發量產0.075mm超微型鑽針
盈餘轉增資、現金增資至新台幣48,393萬元 |
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| 2003 |
登錄興櫃股票櫃檯買賣
上海一廠落成，正式量產
開發量產0.10mm微型鑽針
現金增資至新台幣41,000萬元 |
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| 2002 |
通過ISO9001品質系統認證
開發量產0.15mm微型鑽針 |
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| 2001 |
取得複合式材料鑽針專利
現金增資、盈餘暨資本公積轉增資至新台幣39,000萬元 |
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| 2000 |
股票公開發行
開發量產0.20/0.25mm微型鑽針
現金增資、盈餘暨資本公積轉增資至新台幣27,300萬元登錄興櫃股票櫃檯買賣 |
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| 1999 |
通過ISO9002品質系統認證
現金增資及盈餘轉增資至新台幣13,825萬元 |
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| 1998 |
7月遷廠至樹林市備內街
資本額增資為新台幣9,920萬元 |
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| 1997 |
資本額增資為新台幣3,250萬元 |
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| 1996 |
創始成立，資本額新台幣1,500萬元 |
